© Xiaomi
A Xiaomi deverá apresentar o seu novo aparelho dobrável Mix Fold 3 - assim como outros produtos - esta segunda-feira, dia 14. Entretanto, a empresa já compartilhou algumas imagens do dispositivo e estão circulando mais informações que apontam para o desejo da marca inovar neste segmento.
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Conta o site Android Headlines que a Xiaomi adianta que o Mix Fold 3 será o aparelho dobrável mais fino e leve do mercado, ultrapassando o Magic V2 da Honor que, quando aberto, tem 4,8mm de espessura e, quando fechado, tem 10,1mm.
Ainda não sabemos informações concretas sobre o Mix Fold 3, pelo que teremos de aguardar pelo anúncio oficial da Xiaomi. Já sabemos, porém, que este celular dobrável deverá permanecer um exclusivo do mercado chinês.
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